嘈杂，炎热，这里看上去跟去年没有两样。
塑封的目的就是保护芯片不受外界环境的影响；抵抗外部湿气、溶剂，以及冲击；使得芯片和外界环境电绝缘；良好的安装性能；抵抗安装时的热冲击和机械振动；热扩散等等。
“咱们一起去Molding转转吧！”韩冷一边说，一边站了起来。
作为一个工程技术人员，他对工艺参数的监控十分关注。
“辛经理，这台设备价值超过两千万！”韩冷指着X-Ray机说道。
“辛经理，这边是手工Molding，BGA封装的产品是AutoMolding，在另一个车间！”韩冷说道。
有了这么智能的设备，这个工序做产品就让人放心了。
AutoMolding位于在一个独立的洁净室里。
“辛经理，这个要跟键合工程师一起努力解决！键合金丝的线径、长度和弧度这些指标都会对冲丝造成影响！当然Molding的工艺参数，EMC的流动性也至关重要！”工艺工程师解释道。
检查冲丝是在X-Ray房进行的，因为有低辐射，这道检验工序被安排在了一个独立的房间。
“噢！”辛佟若有所思。
“是的，你看看所有的模具温度都有设定值和监控值，一旦出现异常，设备会自动报警！”工艺工程师一边解释，一边调出了显示屏里的监控界面。
“噢！”辛佟看了看设备附带的声光报警系统。
要是在这个噪杂的车间里做塑封，Allan肯定难以接受！
很显然这是一个挑战！
“你们怎么控制冲丝问题？”辛佟转过头问道。
塑封过程就是用传递成型的方式将EMC挤压入塑封机的模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
相比于FOL各工序而言，EOL只有塑封一道工序有一点挑战性，辛佟走到生产部办公室，径直找到了韩冷经理：“老韩，摩托罗拉这个项目，我现在最担心的就是Molding了！”
“行！”工艺工程师点了点头。
“好的，我安排键合工序做一些假片给你们调试塑封工艺！”辛佟说道。
手工模的操作包括了框架和塑封料预热作业的上下料，操作员需要置身于高温的预热台和塑封模具边频繁地上下物料，非常艰辛。
这个工序最核心的物料是环氧塑封料，英文名称EMC（EpoxyMoldingpound），是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成。
而全自动设备的整个预热和加热装置都是密封的，一次性成型，作业环境安静多了，也洁净多了，没有手工模车间里的燥热和不安，操作员里也有不
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