嘈杂,炎热,这里看上去跟去年没有两样。
塑封的目的就是保护芯片不受外界环境的影响;抵抗外部湿气、溶剂,以及冲击;使得芯片和外界环境电绝缘;良好的安装性能;抵抗安装时的热冲击和机械振动;热扩散等等。
“咱们一起去Molding转转吧!”韩冷一边说,一边站了起来。
作为一个工程技术人员,他对工艺参数的监控十分关注。
“辛经理,这台设备价值超过两千万!”韩冷指着X-Ray机说道。
“辛经理,这边是手工Molding,BGA封装的产品是AutoMolding,在另一个车间!”韩冷说道。
有了这么智能的设备,这个工序做产品就让人放心了。
AutoMolding位于在一个独立的洁净室里。
“辛经理,这个要跟键合工程师一起努力解决!键合金丝的线径、长度和弧度这些指标都会对冲丝造成影响!当然Molding的工艺参数,EMC的流动性也至关重要!”工艺工程师解释道。
检查冲丝是在X-Ray房进行的,因为有低辐射,这道检验工序被安排在了一个独立的房间。
“噢!”辛佟若有所思。
“是的,你看看所有的模具温度都有设定值和监控值,一旦出现异常,设备会自动报警!”工艺工程师一边解释,一边调出了显示屏里的监控界面。
“噢!”辛佟看了看设备附带的声光报警系统。
要是在这个噪杂的车间里做塑封,Allan肯定难以接受!
很显然这是一个挑战!
“你们怎么控制冲丝问题?”辛佟转过头问道。
塑封过程就是用传递成型的方式将EMC挤压入塑封机的模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。
相比于FOL各工序而言,EOL只有塑封一道工序有一点挑战性,辛佟走到生产部办公室,径直找到了韩冷经理:“老韩,摩托罗拉这个项目,我现在最担心的就是Molding了!”
“行!”工艺工程师点了点头。
“好的,我安排键合工序做一些假片给你们调试塑封工艺!”辛佟说道。
手工模的操作包括了框架和塑封料预热作业的上下料,操作员需要置身于高温的预热台和塑封模具边频繁地上下物料,非常艰辛。
这个工序最核心的物料是环氧塑封料,英文名称EMC(EpoxyMoldingpound),是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成。
而全自动设备的整个预热和加热装置都是密封的,一次性成型,作业环境安静多了,也洁净多了,没有手工模车间里的燥热和不安,操作员里也有不
请收藏:https://m.biaa.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)